iPhone硬件维修影响其成功率的因素很多，锡尖，高点，红点，翻点，残胶......接下来就逐个拆开讲。让大家了解下。

什么是锡尖？锡尖就是大家拆了IC及BGA芯片后，焊盘上的锡点。由于芯片翘起，焊盘上的焊点被拉成了锡尖。锡尖很好分辨的：手轻划过焊盘，扎手的就是锡尖了。大家在清理焊盘时候，烙铁带起来的锡点就是能遗留下锡尖的地方。

高点：高点就是大家清理完焊盘后疏漏的焊点，比清理后其他的焊点要高，呈椭圆形。

锡尖与高点都会造成芯片的连锡或致其他焊点空焊，所示故障为短路，解决方法就是重新清理焊盘再次印锡安装。所以，提醒大家，不管IC还是BGA芯片清理完焊盘后要仔细检查，避免再次返工。

红点：红点就是在清理BGA芯片焊盘时，可掉的NC空点从焊盘上脱落恰好翻到了其他焊点上，这种现象大多发生在大芯片需要烙铁清理焊盘的时候。红点的存在会导致芯片本体不良，解决方法:在红点上涂一点点助焊膏（也叫焊油），使用风枪辅助加热，烙铁轻轻划过，使结合处脱落分开。

翻点：处理翻点有些棘手，难度系数比前面几个要难。翻点通俗讲就是焊点从正面翻到了反面。举个例子，就相当于大家的手手心朝上，然后瞬间将手心朝下。翻点的存在同样会导致芯片本体不良，其解决方法有两种：1.风枪辅助加热，上助焊膏，烙铁尖轻轻拨动使其翻过来，或者不用烙铁用镊子来翻，前提是必须使用风枪加热。2.弄磨砂纸轻轻磨焊点，使其变铜亮，然后用烙铁尖轻点加锡，此方法同样可拯救翻点。

残胶：iPhone主板上芯片封的胶分为8500软胶与8600硬胶。软胶的焊盘易清理，硬胶的焊盘就要费些事了，而且硬胶的焊盘掉焊点的几率比较大。焊盘焊点若有残留的胶，就会阻挡其焊点的接触，从而导致空焊。所以大家在清理焊盘的时候要多加注意了！黑胶在受热的状态下会膨胀，严重会导致芯片与焊盘接触不良。如果在某些焊点贴合不是很密的情况下，受热的残胶是很危险的。

最后送大家四个字，胆大心细。这也是我很久以前的一个老师送我的。胆子要大，心思要细。iPhone的手工，只要大家勤加练习，好好摸索。其实也不是很难。