现在很多同行哥们儿都很注重手工。下面就讲解一些大家对于手工知道且又不知道的东西吧。
iPhone手工的难点在于主板元件密集度高，IC及BGA芯片都有围胶与底胶。围绕这个问题，如何下手。其实也不难。小鸟们需要一段适应期。摆正心态，下手要稳，手里要有利器。刮胶不建议用手术刀及铲刀。小编推荐的利器是三件套 1.风枪 2.烙铁 3.镊子。风枪与烙铁，就无需多说了。大家看都看烦了。只讲镊子。
镊子用的好，是可以千变万化的，你可以把一把普通的镊子打造成任何工具。维修从始至终就是N把镊子。手术刀从未用过。这个关乎个人的习惯吧，不排除手术刀不好用。总的来说有4把镊子就可以搞定iPhone的整块主板了。下面简单给大家介绍下。
第一把： 无需加工。
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第二把：加工一端使其成为小刀口
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第三把：左端尖部是椭圆形，不要太厚，右端稍微打磨下
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第四把：参照第三把左端椭圆形，两端磨成一致，尖部要薄一些。
(看个人习惯，自己再稍加调节)
第一把镊子专用于小元件与连接器，镊子尖最好细长细长的；第二把镊子专用于大小IC，稍微加工下，镊子一端刮焊盘上的胶，另一端刮残余的胶；第三把镊子专用于BGA芯片，微加工下，镊子一端处理焊盘周边的大胶。另一端清理焊盘内的残胶；第四把镊子专用于拆装BGA芯片，把镊子磨钝，磨平，用作拆装，操作熟练后是一把真正的利器。
大家有可能对第二把和第三把镊子有点糊涂。这里在详解下：清理IC时，一般不用烙铁。风枪加热，焊盘用镊子刮。这里镊子就代替烙铁了。但是清理BGA芯片时，风枪，烙铁，镊子其上阵，这里镊子就不代替烙铁了。镊子只完善烙铁的残留工作。
之所以要把镊子分开用，原因在于其精准度。对于初学者及手工小鸟们，可减少其部分失败率。当你以后手工炉火纯青的时候，就不必这么麻烦了，一台风枪，一台烙铁，一把镊子足以。这就需要功底扎实了。之所以要分的这么清楚，就是不允许有百分之一的失误率。失误会给自己造成额外的麻烦。
手工又叫硬件维修。工欲善其事，必先利其器 当您的硬件设施完善后剩余的就是你的手法了，镊子篇就写这么多吧。大家慢慢熟悉. 电路分析动脑，手工动手。需要勤学苦练。
