手机自动关机原因及检修2

　第六式 合盖关机的处理技巧

 　翻盖式和折叠式手机有时会出现一种十分奇怪的现象，即打开翻盖拨打电话正常，但合上之后手机就关机。然后打开翻盖再开机又可以开机，再合上翻盖再关机。

　　翻盖式手机的翻盖具有自动接听电话和自动挂断电话的功能。完成这一功能的主要元件就是磁控管，即翻盖式和折叠式手机常用的干簧管或霍克元件，早期的翻盖式和折叠式手机多采用干簧管，现在新型的翻盖式和折叠式手机则多采用霍克元件。但无论怎样，其控制原理是一致的。即手机打开翻盖后，翻盖上的小磁铁远离磁控管，外磁场消失，磁控管内部电路自动断开，这个“断开”的电信号输送给CPU后，CPU便作为提机信号而接听电话;当接听完电话合上翻盖时，翻盖上的小磁铁*近磁控管，由于磁场的作用，磁控管内部电路接通，这个“接通”的电信号(一般为低电平)输送给CPU后，CPU便作为挂机信号而挂断电话(或关断背景灯)。

　　早期三星600手机的翻盖电路采用了干簧管，干簧管的外壳是一根密封的玻璃管，在玻璃管中装有两个铁质的弹性簧片电极，玻璃管中充有某种惰性气体。平时玻璃管中的两个簧片是分开的，当合上翻盖，使翻盖上的小磁铁。进玻璃管时，在磁场磁力线的作用下，管内的两个簧片被磁化而相互吸引接触，使两个引脚所接的电路连通，将CPU的50脚接地，CPU得到这一低电平信号后，使手机关断电话(或关断背景灯)。打开翻盖后，外磁场消失，干簧管内的两个簧片由本身的弹性而分开，线路就断开，CPU的50脚由于上拉电阻R340的作用而升为高电平，于是CPU命令手机接通电话(或打开背景灯)。

　　从以上可以看出，对于三星600手机合上翻盖就关机故障，实际上就是说CPU的50脚趾要得到低电平信号就关机。

　　2?CPU局部损坏、虚焊造成。解决的方法是重植CPU或更换CPU。应急的修理方法是取下干簧管或取下翻盖上的小磁铁，使CPU的50脚始终为高电平，但这样做会使手机失去打开和合上翻盖自动接听和自动关断电话的功能。

　　三星T108手机的翻盖电路采用了霍克元件，当翻盖合上时，盖板中的磁场作用于霍克传感器U2，霍尔传感器电路内的三极管导通，从传感器第1脚输出低电平。如果在通话时，便作为挂机信号送给微处理器挂机。当打开翻盖时，霍耳传感器不受磁场感应，霍克传感器电路中的三极管截止，1脚输出的电平为高电平，这个变化的脉冲电压(FLIP-SNS)加到主板上CPU-U201的D5脚。于是CPU命令手机接通电话或打开背景灯。

　　对于其他翻盖式或折叠式手机，如三星系列、爱立信系列、摩托罗拉V系列手机等，若出现以上故障，也可按照以上方法进行分析和维修。

　　第七式 发射关机的处理技巧

　　手机的发射关机故障在维修过程中经常出现，主要从以下几个方面来找原因

　　(一)是电池电压过低或电池老化。对于电池电压过低引起发射关机的现象，只要换过充足的电池供电正常就可以判断出来。有一种比较容易产生误判的故障就是由于电池老化后引起发射关机，经常遇到电池显示仍然满格，但发射就关机，这种现象主要是电池老化后引起电池内阻变大，在发射时电流大，使将电池输出电压变低而造成发射关机。

　　(二)是功放输出端空载后为保护功放烧毁而关机。功放输出端有元件损坏或有虚焊现象都会使功放输出端空载。其中，功放本身产生的故障占大多数，这也是功放损坏的一个主要判断方法。

　　(三)软件有故障造成手机发射关机。

　　(四)是功率控制电路不正常造成发射关机。

　　出现发射关机故障后应从以上几个方面找原因，其中，以功放部分故障引起最为常见。

　　第八式 灯灭关机的处理技巧

　　还有一种特殊的关机形式，手机的背光灯或屏灯一旦熄灭，手机会出现立即关机或在几秒内关机，甚至1—3分钟内关机。是不是灯灭关机也很好判断，打开屏幕，放在桌上不去动它，几分钟后自动关机。

　　怎么会有种情况呢?仔细想想。应该是时钟电路引起的，灯灭以后，手机处于一种睡眠状态，有很多机器的时钟是由灯控管供给的，而时钟信号是CPU工作，手机开机的必要条件，一旦失去供电CPU停工，则自动关机。

实际维修中有一快速维修方法：手机背光设为常开，翻盖机要去掉磁铁或干簧管保持灯常亮。此法用于那些不肯多掏钱的人。正常维修也比较简单，加焊时钟电路或更换时钟元器件，一般为虚焊尤其是时钟晶体。灯灭关机与合盖关机的区别在于，合盖关机的打开盖时不会关机，是合盖电路引起的，灯灭关机时，合上盖时必然关机，在翻开盖时也关机。总之，对于自动关机的秀丽，大多是由于接触不良或由虚焊引起的。但是，有时处理起来非常麻烦，尤其是一些新机型的CPU、字库、暂存在处理起来风险较大，一旦完全把手机由自动关机搞成了完全不开机。我们找到故障点怎样才能修好呢，看下文讲解

　　BGA芯片虚焊应急的处理方法

　　目前，对于手机一振动就关机之类的故障可采用热风枪对CPU、版本、暂存等进行加热补焊来修复，但补焊时没有好的助焊工具，极易使BGA芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的故障。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然此种方法不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到功成”。

　　具体操作方法：用热熔胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热熔胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热熔胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却固化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶冷却后，会使芯片更加贴紧变色镜板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，而振动时出现故障的手机，十分见效。有一点要注意的是：在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可以买到，有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良的后果，值得一试。