iPhone的手工其实说难不难，说简单不简单，大家不必把焊接想的太复杂，恐怖。平常心对待就好，先从小元件讲起吧，小电阻，电容，电感，焊接之所以有难度就是因为太小，比起笔记本上的小元件，是小了好几倍。给大家鼓个气吧，起初开始学习的时候，觉得自己是不是入错行了，这么小的电阻电容，怎么能焊接上去，后来一同在手机维修培训班学习的大哥，说自己视力3-400度，苦练了3-4天，成功了，有了这位大哥的开导，我就摆正心态开始学习，起初开始练习的时候确实有些难度，看都看不清，镊子夹下去，都看不到元件在哪，慢慢的经过几天的努力，做到了小元件上板且牢固的状态。有一个典故叫纪昌射箭，慢慢练习，时间长了，你用肉眼就会看的很清楚。

　下面说下方法：小电容电阻..焊接。第一步你要有一把趁手的镊子，最好要细尖细尖的，方便作业， 钝的镊子，一来焊接难度增加，二来可能操作失误将周边零件碰掉。将两个小PAD点，轻轻刮平，用镊子尖点一点点锡膏，涂在焊点上，用风枪加热到锡融， 焊点要饱满，这个饱满的标准，大家可以参考主板上一些空小元件，有pad点，但没装料的。锡融饱满后，镊子尖蘸一点点助焊膏，然后夹起小元件放在焊接部位，风枪垂直加热， 风枪倾斜加热，对于新手而言，倾斜加热会把小元件吹跑。镊子加紧，垂直加热就OK。

　下面给大家讲下，处理IC内部注黑胶的经验吧。

　清理焊盘是一个有难度的且考验手工的一个过程。简单讲，拆料----清理焊盘---装料，大多数的哥们儿都把心思放在了清理焊盘上，殊不知拆料与装料也很重要。拆料不过关，就会增加清理焊盘的难度。这几天好多人问我，为什么拆下料来就掉PAD点了。 回答是温度不够，方法不对，强拆。还有朋友问我，清理焊盘，烙铁一上去就掉点，iPhone主板真是太扯蛋了。最后导致N多人一动主板就紧张，烙铁一上去就掉点，那是你在拆料上疏漏了很多东西，拆料也是一个重要的环节，首先你要会看焊盘上的锡点，从拆下料的焊盘上你就可以得出结论，清理焊盘难度有几分，心里就能有个谱。

　在这里跟大家说下，拆大IC及BGA，因为有围胶，所以在加热过程中，你也不清楚何时拆最合适。这个何时拆合适，就看大家的经验了，这个东西我这无法给准确的时间，靠自己摸索吧。焊盘上锡融化，你拆下料，在注胶的情况下，焊盘是黑的，且锡点是圆的。这说明，你在后续就会简单一些。反之，焊盘锡没还没彻底融化，你强拆下来，焊盘上是泛白的，锡点是平的。这说明，你后续风险就大了。如果你拆下料后，已经掉了几个点，那么在你清理焊盘时候，就要小心了，因为个别PAD点已经松动，被你强拆拉起来了。然后你烙铁一上去，就自然而然很轻松就带下来。。这就是很多人清理焊盘，烙铁上去掉N多PAD点的问题。