大家好： 欢迎观看迅维案例分享，今天我们来讨论iPhone 12Pro Max的维修思路。

　　机器型号：iPhone 12Pro Max

　　测试结果：手机能开机，各功能正常，读取不到基带芯片串号。

　　故障分析：手机各功能正常，读取不到基带芯片串号，证明手机下层有故障，或者中层焊盘掉点。

　　先打开鑫智造，找到iPhone 12Pro Max的点位图，会看到iPhone 12Pro max的主板分了双层三面，上层A面跟B面，下层A面。一般信号部分

故障都是因为下层故障导致的。

　　首先要分离上下层主板，分离之后对主板的焊点进行检查，看是否有明显的虚焊掉点，再对主板通往上层的焊点进行测量。

　　经过检查，发现主板有明显的焊点脱落。把焊点修补之后，测量阻值正常。重新对上下层进行贴合，故障修复。

iPhone 12 Pro Max系列维修主题帖
https://www.chinafix.com/thread-1301790-1-1.html

本案例由（迅维技术组李工）提供

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