【机器型号】iPhoneX
【故障现象】手机没信号、触摸不能用
【维修过程】
收到一台重摔iPhone X,前后摔的面目全非,中框也弯曲了。开机无触摸无基带,爱思读不到前后摄像头,其他功能无法测试。
上可调电源接电漏50mA(后单板测试正常,排查为国产屏导致的接电漏50mA)主板拆出来发现没有维修痕迹,但是下层明显变形了。
备份好底层解绑WiFi后直接分层了(x这种机多半是要搬的了)分层发现上层掉点严重,下层变形,很多地方断线了,维修方案打算上层补点,下层搬板。
上层补好测量阻值没问题,下层搬了基带和NFC,码片是通过设备读写的,WiFi已经提前解绑不需要搬,上层变形,所以前后贴合了几次才成功。
贴合好,测试电流正常。装机壳测试,触摸WiFi蓝牙基带音频正常,前后摄像头还是打不开,刷机无效,手机连接万隆助手,发现不能读出红外摄像头,怀疑红外坏导致前后打不开。换了一个好的红外上去,拍照正常了,原红外摄像头拆开发现芯片碎了,面容已经无法修复。
装机其他功能都ok。
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