跟大家分享下苹果5代手机U2的拆卸经验,对苹果手机手工维修感兴趣的可以看下：
先来简单介绍下U2 (USB控制器)， U2在5代维修中也是一个常坏的IC，因为其贴靠着CPU而使它在维修中成为了“鬼见愁”！
对于一般店来说，处理U2是老板亲自下手，因为怕小弟们误伤了CPU，就造成大工作量。 拆卸U2时候，高温容易把CPU虚焊，就得把CPU重做，重做的过程中，路途也是艰辛的，这就致使U2成了各个维修苹果的小弟们的恐惧。
在这里贴几张自己的操作步骤：
1.图中红圈内的就是U2(USB控制器)，现在开始准备拆卸它，此次演示中是在完全不保护状态下拆卸U2，同时使它不影响CPU，拆U2前要先用风枪用低温来把IC四周围胶刮一下，低温就是能融黑胶的温度。
完全不保护状态下拆卸U2
2.风枪打高温，先对着U2加热2-3秒，用镊子贴近U2边上。风枪持续加热，高温都没问题，但是温度不要打的很高。风枪要换小风嘴，斜70°对着U2加热。加热时间久后，用镊子试探的动一下，想要在拆U2不影响CPU的情况下，必须要保证在80%融锡下拆下来。U2只要温度上来后，是很好拆的。
风枪和镊子
3.完美拆掉U2，不掉点，焊盘焊点呈泛白。这个需要大家在多次练习中，就能把握到这个度。
U2拆掉后
4.开始除胶，风枪打到低温，用烙铁慢慢拖慢慢刮。在维修U2中，尽可能的让U2避免过多的高温。U2接触的高温越少，那么CPU就越安全。在除胶时候，我不建议大家用高温配合刮刀或镊子除胶，这样会增加其风险。
除胶
5.U2除胶OK，完美除胶，不掉点。在这里跟大家讲下，U2是没有空点的，所以大家在清理过程中，尽量小心，不要掉点。U2一共36个焊点，其中一个5V供电点、一个3V供电、一个1.8V供电，三个接地点，剩余的就都是功能信号了。U2除胶难度不高，只要大家慢慢来操作，一般是没问题的。
除胶完毕
6.除好胶后，装U2就是简单活了。U2要刮掉高温锡，重新植低温锡。在市场上做手机维修，基本都是上低温锡。装芯片基本上不会出问题，在这里就略去讲解过程了。
最后贴张操作的设备图：一台大风枪，一台小风枪，二枪战功卓越！
操作设备
接下来在给大家简单讲一下注意事项：
1．维修U2，风险来源于高温，长时间的高温会把CPU挂掉，所以要尽可能的在操作时避免过多的高温，把风险降低。
2．拆U2，围胶要刮干净，U2只有在半融锡的状态下，才能确保CPU的安全。半融锡焊盘是泛白的，全融锡焊盘是呈黑色。这一点在之前就跟大家讲过了。
3．拆下U2后，要仔细观察CPU有无明显变化，冒锡、盖子鼓包。U2焊盘除胶，尽可能的锻炼自己用烙铁。烙铁的安全性比镊子、刮刀大。
4．装U2要换低温锡。用低温装U2，这样就会避免CPU再次接触高温。
总结：此文主要是让大家对U2有个了解，讲几点注意事项，让大家以后有一个练习的方向，实际操作还是要靠自己多去摸索实践。
