清理焊盘是一个有难度的且考验手工的一个过程。简单讲，拆料----清理焊盘---装料。

大多数的哥们都把心思放在了清理焊盘上，殊不知拆料与装料也很重要，拆料不过关，就会增加清理焊盘的难度。

这几天好多人问我，为什么拆下料来就掉PAD点了？回答是温度不够，方法不对，强拆；还有朋友问我，清理焊盘，烙铁一上去就掉点？还有人吐槽iPhone主板真是太扯蛋了，最后导致N多人一动主板就紧张，烙铁一上去就掉点！

其实那是你在拆料上疏漏了很多东西．．．这里给大家简单说下，拆料也是一个重要的环节。

首先你要会看焊盘上的锡点，从拆下料的焊盘上你就可以得出结论，清理焊盘难度有几分，心里就能有个谱。在这里跟大家说下，拆大IC及BGA，因为有围胶，所以在加热过程中，你也不清楚何时拆最合适。这个何时拆合适，就看大家的经验了，这个东西我这无法给你准确的时间，靠自己摸索吧。

其次焊盘上锡融化，你拆下料，在注胶的情况下，焊盘是黑的，且锡点是圆的。这说明，你在后续就会简单一些；反之，如果焊盘锡还没彻底融化，你强拆下来，焊盘上是泛白的，锡点是平的。这说明，你后续风险就大了。

如果你拆下料后，已经掉了几个点，那么在你清理焊盘时候，就要小心了，因为个别PAD点已经松动，被你强拆拉起来了。然后你烙铁一上去，就自然而然很轻松就带下来了。

这就是很多人清理焊盘，烙铁上去掉N多PAD点的问题。下次有时间，把后续的经验给大家分享下！