三星白胶：去芯片外围的胶。这个很简单，白胶很软，最快捷的方法用尖烙铁头直接来回推两下就掉了，刷子刷掉残渣，然后开始翘芯片，边上要注意有没有封胶ic。注意隔热保护，可以选择隔热纸或者湿棉花，我喜欢后者。加点松香在芯片四周，风抢开到330 4档，慢慢的贴着ic1厘米左右均匀转动。等看到ic下面冒泡了（是因为加了松香原因），用镊子推边上的电容松动了，证明时机成熟了。用刀片沿着ic低端一角平插进去，感觉很软无压力，然后刀片往上轻轻翘，边翘刀片边往ic中间伸，感觉阻力大就停止翘。继续加热，然后再翘，如果没阻力的话直接翘起来就ok了，这样能做到百分之百不掉点，除ic上的胶直接用烙铁推。
去主板上胶的要注意：1.这个比较快速，也是我惯用的。直接加焊油用烙铁把主板ic上面的无铅锡点拖平，然后加松香，风枪300度，配上烙铁，加热一会胶就很软了。然后烙铁轻轻推胶，不能使劲，遇到阻力就多加热一会再推，这样推一个ic顶多一分半钟就ok了；2.初学者用风枪配刀片或者镊子，风枪加热 胶软了就用刀片沿着锡点之间的空隙来回轻轻刮，直到都刮干净。（注意：一定要沿着锡点中间的间隙刮 不能碰到点，这样能做到百分之百不掉点）
苹果黑胶；黑胶太硬有点像石墨，去ic外围的胶用风枪加热250度。用刀片或者镊子刮，不要刮的太重，以免割到地线，边上的小元件也得注意不要搞掉了。翘ic操作和三星方法一样，也是等冒泡。边上小件松动了就下刀子（唯一不同的是黑胶加热时间久一些）。ic翘下来后去ic上的胶与三星一样，用烙铁推干净。剩下就是主板上的胶了，这里要注意了，不能图快速方便就用烙铁推。新手切记，没有百分之百把握情况下，除主板上的余胶一定要用风枪加镊子或者刀片，这样保险一些。方法和上面的操作是一样的，这是我的一些经验。
